驍龍 810將是高通明年主推的64位高階處理器,今年旗艦Android都配上的 800、801、805,明年全部用上 810。

《科技新報》報導,除了晶片之外,也可從這款高通手機上看到明年旗艦Android機型的幾項特徵:

1.螢幕會更大:主流旗艦將會向6吋攀登,儘管主流旗艦都還在5吋到5.7吋之間,但下半年市場上已經出現多款6吋機型。這款高通參考用機螢幕尺寸是6.2吋。

有機棉2.2K螢幕:在6吋螢幕上,1080p無法帶來足夠好的現實效果,今年就已經有多款2K螢幕手機,2K螢幕將成為標準配備。高通這款MDP,2560×1600解析度,ppi490。

3.4G記憶體:這款高通參考開發用機上配備了4GB LP-DDR4 RAM(執行記憶體)。去年 Galaxy Note 3用上3G記憶體後,今年3G記憶體成了Android旗艦標準。明年4G記憶體也要出現在量產機型上了。

4.64 位元系統Android 5.0開跑:出廠系統採用最新的Android 5.0,因為這是第一代為64晶片最佳化的作業系統。

5.Micro-USB 3.0更快:告別緩慢的USB 2.0,迎接USB 3.0的高速,當然還有它醜陋的造型。

6.指紋辨識:指紋辨識在 iPhone 5s上引起消費者關注,隨後 Android 廠商開始苦苦追趕,高通這款參考機型上也配置了指紋辨識,明全家發熱衣年將成為高階 Android 設備的標準規格。

7.大電池和快速充電:高通這款手機上的3020毫安電池只算平庸,明年的旗艦可能配備更高容量的電池,快速充電技術將成為標準規格。(即時新聞中心/綜合報導)



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